（吉隆坡16日讯）美国晶片大厂英特尔（Intel）今日宣布，将在未来10 年投资超过300亿令吉，以扩大在槟城和吉打居林的业务。
英特尔总执行长帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出，这项在马来西亚的额外投资还包括扩大现有的制造组装测试设施，以及开发“模具准备”程序或预组装工艺，并增加更先进的封装能力。
他说，该公司还计划在大马设立新设施以提高产量，并提高该公司在技术转移和能力建设价值链中的地位。
“居林和槟城的新扩建工程已经开始。支持先进封装技术的新设施预计将在2024年投入生产。”
（视频取自阿兹敏阿里面子书）
帕特基辛格是于今日在公布新投资的记者会上，这么指出。
出席的还有高级政务部长（贸工部）拿督斯里阿兹敏阿里、大马投资发展局（MIDA）总执行长拿督阿罕阿都拉曼。
阿兹敏在致词时，也将英特尔的投资描述为该公司“与马来西亚长达50年的长期战略合作伙伴关系”的结果，该公司设立世界一流的设施，也将“使我国处于世界半导体行业的前沿”。
“这也证明英特尔对马来西亚作为首选投资中心的强烈信心。 同时，这也表明我们经济复苏的轨迹有所改善，以及令人鼓舞的增长前景光明。”
帕特基辛格说，英特尔也将致力于继续在大马进行投资和创新，新投资预计将为英特尔创造4000 多个新工作岗位，并为当地人创造5000 多个建筑工作岗位。
“我们来到马来西亚，与这里的初创公司建立生态系统、社区和合作伙伴关系，以开发整个马来西亚市场的技术能力。”
半导体短缺料持续到2023年
在谈到目前全球半导体短缺的情况时，帕特基辛格坦言，整体形势非常严峻，英特尔和整个行业都以产能建设和尽快拉动供应的形式做出回应。
他说，这对于使今年半导体的整体供应量能够比两、三年前更显着增加很重要。
帕特基辛格说，在冠病疫情爆发之前的时期，半导体行业以每年约5.0% 的速度增长，价值约5000亿美元（约2万1000亿令吉），但疫情影响了供应链。
他说，与受影响的供应链相比，对半导体的需求同比增长了200%，造成需要弥补的巨大供应缺口。
“我预计限制和短缺将持续到2023年，因为生产供应和建造新设施的工作需要很长时间。 事实上，我们需要更多时间来建立所涉及的能力并应对（疫情）的努力。”
在其他发展方面，帕特基辛格说，英特尔有望在明年初宣布涉及在美国和欧洲的下一个工厂的发展。
据他介绍，在扩大马来西亚业务的努力，是该公司增加产能机会的整体战略的重要一步。
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