（槟城5日讯）第一批进驻“槟城矽研究与孵化空间”新创科技公司之一Silicon X，成功研发出大马第一个“槟城制造”的“现场可程式闸阵列（FPGA）晶片”！
Silicon X董事经理黄民华说，目前该晶片目前正处于优化与完善阶段，以及和日本、中国以及大马的潜在客户进行深入洽谈，预计明年上半年进入量产阶段。
他说，FPGA 晶片的典型产品生命周期约为8年，首款晶片预计在未来8年内，可创造约2亿至3亿令吉的盈利。
他指出，该公司的晶片，可用于汽车制造业、AI领域、显示与照明系统等领域，包括智慧显示板和LED 屏幕等。
他说，该公司也已开始研发第二款晶片。
黄民华今午在槟州首长曹观友陪同下，出席在光大28楼召开的记者会时，这么指出。
曹观友说，Silicon X实现“马来西亚制造”晶片的愿景，从设计、开发到量产，皆由槟城推动。
“这项成就充分体现槟城支援高端创新的能力，进一步巩固槟城，在全球半导体价值链中的地位，并与国家半导体战略的方向相契合。”
他说，这一里程碑再次证明，只要拥有正确的平台与支持，槟城有能力打造具全球影响力的本土半导体产品，而PSD@5KM+正是实现这一愿景的关键推手。
出席者包括槟州秘书拿督斯里祖基菲里、州财政司拿督扎比达、槟州发展机构总执行长拿督阿兹峇卡、投资槟城机构总执行长拿督吕丽莲、Tenasic Technology总执行长王政富，以及Channel Microsystems创办人巴拉苏巴马念。
GBS TechSpace再迎来2公司入驻
2来自本地的两家IC设计公司Tenasic Technology与Channel Microsystems，将成为第二批入驻GBS TechSpace的矽研究与孵化空间。
其中，Tenasic Technology* 专注于IC设计，并具备高产量量产能力，能提供客制化应用专用集成电路（ASIC）、系统单晶片（SoC）、知识产权（IP）及嵌入式软体等端到端解决方案。
Channel Microsystems则开发基于低成本互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的，高效率射频转直流（RF-to-DC）能量收集器。
这两家公司将与首批孵化企业获得相同层级的支持，包括租金、公共设施、多项目晶圆（MPW）服务、测试与人才培育等运营补助。
