（槟城26日讯）槟城港务局主席拿督杨顺兴说，全球供应链正加速重组，电子与半导体产业迎来关键转型期，而我国，尤其是槟城应该与拉丁美洲深化跨区域合作，共同打造双枢纽供应链。
他说，根据大马投资发展局的报告，大马在芯片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场份额，加上战略地理位置和优越物流，以及支持产业发展的政府政策，吸引众多投资。
他日前出席“拉丁美洲与马来西亚半导体行业的机遇”论坛时，在会上致词时这么说。
杨顺兴也是墨西哥驻槟城荣誉领事，他说，随着全球半导体供应链的重塑，尤其是美国为了减少对亚洲依赖、实现近岸外包（nearshoring）与友岸外包(friendshoring)，拉丁美洲正在成为封装、测试和封装供应链的重要新兴布局点。
“其中，墨西哥凭借邻近美国市场的地理优势，成为近岸外包的重要据点，哥斯达黎加则在芯片设计与测试领域具备成熟基础；而巴西作为区域最大经济体，拥有庞大的电子产品市场与长远发展潜力。此外，智利和玻利维亚拥有丰富的硅、锂、铜等半导体制造所需的关键矿产资源。”
大马半导体行业协会主席拿督斯里王寿苔强调，政府与企业应积极布局跨区域投资，同时加强人才培养与技术合作，支撑产业长期发展。
这场论坛由新加坡拉丁美洲商会、美国-墨西哥商会、墨西哥驻马来西亚大使馆与大马半导体行业协会联手促成。
出席者也包括墨西哥驻马来西亚大使路易斯哈维尔坎普萨诺。
