（槟城12日讯）槟州首席部长曹观友指出，土地仍是槟州面对的主要挑战之一，毕竟槟州是全国第二小的州属，但这不会阻止州政府继续为投资者准备更多工业用地。
他说，槟州目前仍有土地可满足未来数年的需求，同时州政府也已把目光放到更长远规划，包括在威中启动收购程序，涉及约2000至3000英亩土地，以应付未来5至10年的工业发展需求。
他指出，未来5年槟州应能应付投资者土地需求，但州政府必须提前为更长远的产业发展做好准备。
曹观友昨日在“马来西亚半导体行业协会交流会”上与马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席王寿苔进行座谈会时，这么说。
他指出，槟州从2018年至2025年录得约2300亿令吉投资额，是2010年至2017年同一时间段的4倍，显示槟州在半导体及相关产业方面，过去几年取得超出预期的发展。
他说，尤其疫情之后，全球供应链面对挑战，但同时也因为供应链重组丶新兴科技发展及中美地缘政治关系变化，带动槟州投资明显增长。
他说，过去5年是槟州受惠于半导体业上升周期的重要阶段之一，而接下来2至3年仍然非常有前景。
曹观友说，槟州过去可能认为州内只有约10家IC设计公司，而且多数位于跨国企业园区内；但经过更深入整理后，如今发现槟州已有约50家IC设计公司。
他说，槟州也正通过相关计划，扶持半导体设计及初创企业，包括提供孵化空间丶支援和发展平台，让相关企业能进入下一阶段。
须强化IC设计
曹观友指出，未来10年，槟州半导体业必须继续往更高价值领域发展，尤其是IC设计丶先进封装丶自动测试设备及设备制造等领域。
他说，槟州已有50年半导体制造经验，也拥有稳固的自动测试设备基础，因此不能只停留在既有优势，而要继续寻找产业链中的缺口，吸引能补强槟州生态的新技术和新投资。
他指出，随着人工智能等新兴技术快速发展，加上地缘政治因素，许多新投资者正带着不同的利基技术进入区域市场。
“这些技术可能使用新材料，也可能带来新的供应链和供应商群体，为槟州半导体生态带来另一波外溢效应。”
他说，槟州并不是所有投资都照单全收，而是会更有选择性地吸引能够补强供应链丶提升价值链和填补产业缺口的投资。
“如果有些投资不能为槟州供应链增加价值，失去这类投资也没有遗憾。”
留才不能只靠吸引力
针对人才外流问题，曹观友指出，槟州确实需要正视人才竞争，尤其邻国和其他经济体也积极吸引大马人才。
他说，若询问业界代表，可能有人会直接指出本地毕业生薪资不够高，因此难以留住人才。
他认为，整个行业也需要检视薪资结构，看看是否足以与邻近国家竞争。
不过，他说，薪资只是其中一部分，业界也应加强与学术界合作，通过实习丶安置和培训计划，在学生还未毕业前就让他们更好衔接产业需求。
曹观友指出，重点不只是人才数量是否足够，而是人才是否符合新技术和产业新需求。因此，无论是新毕业生还是现有员工，都需要持续提升技能。
他说，企业也扮演重要角色，因为员工支持企业成长，企业也必须给予员工提升技能的机会，让他们能以更强能力继续支持公司发展。
机场第2配套完成约80%
针对槟州国际机场扩建，曹观友说，扩建工程分为3个配套，第1配套已100%完成，第2配套完成约80%；目前关键在第3配套，即航站楼工程尚未颁发招标。
他说，相关单位仍承诺机场扩建可在2028年完成，预计第3配套或可在今年第3季颁发。
在水供方面，曹观友说，霹雳至槟城输水计划仍具挑战性。虽然双方已签署备忘录，也原则上同意项目必须推进，但在具体细节丶收费等方面仍需谈判，希望协议能尽快完成，并让项目今年内启动。
