（槟城22日讯）科学、工艺及革新部长拿督郑立慷指出，昌明政府要提升我国经济的“天花板”，对半导体工业而言，这意味着必须向价值链的更高层次跃升，涵盖集成电路（IC）设计、先进封装、先进材料、研发（R&D）以及知识产权创设等领域。
他说，该部通过马来西亚科技开发公司（MTDC），提供高达3500万令吉的资金与全方位扶持，协助半导体初创企业跨越从技术研发到市场普及的艰难过程。
他说，该部通过大马科学基金（MSE），支持5家马来西亚企业加速半导体相关领域的科技发展，重点包括先进封装及IC设计。
郑立慷昨晚出席马来西亚半导体工业协会（MSIA），庆祝成立5周年活动上致词时，这么说。
他强调，政府的扶持不会局限于资金，也包括技术专家、实验室、导师、业界网络及市场商业化等全方位支持。
“我们的目标，是协助具有潜力的马来西亚企业，跨越从科技研发到市场普及的艰难过程，最终具备国际竞争能力。”
马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔指出，大马企业具备从制造业迈向科技、创新及高附加值活动的能力。
“截至2024年7月尾，马来西亚交易所总市值接近2兆2000亿令吉，在13个领域中，科技领域市值约1030亿令吉，排名第9，占整体市值约4.75%，显示科技及半导体企业仍拥有巨大的成长空间。”
出席者，包括槟州首长曹观友、投资、贸易及工业部副部长沈志勤。
