（威南8日讯）科技创新部长郑立慷指出，马来西亚放眼在两年内，通过成立大马先进封装财团（MAPC）来开发半导体自主先进封装能力。
沈志勤（左）丶郑立慷（左2起）及阿克马，拜访相关公司探讨发展先进封装能力。
他说，该财团由5家本地企业与政府合作成立，采用政府配对补助金和“全国总动员”的方式，结合政府和业界的力量，共同发展先进封装能力。
MAPC五家创始成员分别是SkyeChip私人有限公司丶FusionAP丶益纳利美昌（INARI）丶腾达科技（PENTA）和NSW Automation私人有限公司。
根据“马新社”报导，他今日与经济部长阿克马丶投资丶贸易及工业部副部长沈志勤，以及马来西亚科学院院长东姑莫哈末阿兹曼，对其中3家公司展开工作访问后，在记者会上，这麽说。
他说，政府已批准总额9200万令吉的研发补助金，为期24个月，以确保该计划取得成功。业界也已投入9300万令吉，总计1亿8500万令吉。该计划旨在帮助大马提升在半导体业价值链中的地位。
“我们之前在半导体和电气与电子领域拥有非常强大的基础，但现在我们更专注于外包半导体封测（OSAT）业务。”
他指出，该部门希望通过这项计划帮助提升本地企业的能力丶吸引投资丶带来丰厚的回报丶创造就业机会，并留住本地人才。
他说，若能在两年内成功实现目标，还有可能在政府和私人界之间创造双赢局面。
“目前，我们还没有能力生产‘先进封装’产品，因此私人界和政府携手合作，共同开发这项能力。若成功，首要好处是知识产权将留在大马。”
阿克马：半导体列RMK13重点发展领域
阿克马说，经济部将半导体业的发展视为第13大马计划（RMK13）的主要发展领域之一，尤其注重高影响力和高价值产业。
他指出，国家发展不应仅仅关注基础设施建设，还应包括研发投入，经济部也希望确保政府和私人界共同致力于研发投资。
“我们意识到半导体业的供应链非常长，涵盖设计丶组装丶测试到最终生产消费级设备的整个过程。
此外，沈志勤说，大马在OSAT领域确实享有盛誉，但我国的封装技术在过去50多年里依然停留在传统水平。
他说，投贸部支持MAPC，以确保本地企业拥有自己的知识产权，而不是仅仅依赖跨国公司。
