（槟城22日讯）科学丶工艺及革新部长拿督郑立慷指出，昌明政府要提升我国经济的“天花板”，对半导体工业而言，这意味着必须向价值链的更高层次跃升，涵盖集成电路（IC）设计丶先进封装丶先进材料丶研发（R&D）以及知识产权创设等领域。
他说，该部通过马来西亚科技开发公司（MTDC），提供高达3500万令吉的资金与全方位扶持，协助半导体初创企业跨越从技术研发到市场普及的艰难过程。
他也说，该部通过大马科学基金（MSE），支持5家马来西亚企业加速半导体相关领域的科技发展，重点包括先进封装及IC设计。
他昨晚出席马来西亚半导体工业协会（MSIA），庆祝成立5周年活动上致词时，这么说。
他强调，政府的扶持不会局限于资金，也包括技术专家丶实验室丶导师丶业界网络及市场商业化等全方位支持。
“我们的目标，是协助具有潜力的马来西亚企业，跨越从科技研发到市场普及的艰难过程，最终具备国际竞争能力。”
马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔指出，大马企业具备从制造业迈向科技丶创新及高附加值活动的能力。
“截至2024年7月尾，马来西亚交易所总市值接近2兆2000亿令吉，在13个领域中，科技领域市值约1030亿令吉，排名第9，占整体市值约4.75%，显示科技及半导体企业仍拥有巨大的成长空间。”
出席者，包括槟州首长曹观友丶投资丶贸易及工业部副部长沈志勤。
